對(duì)元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力,不易脫落。具有低熔點(diǎn):它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度:錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高,因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無(wú)需施加任何保護(hù)層,減少工藝流程并降低成本。






SMT貼片,就是表面組裝技術(shù),英文縮寫(xiě)是SMT,這個(gè)技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。SMT貼片,就是以PCB為基礎(chǔ),PCB就是印制電路板,把無(wú)引腳表面組裝元器件或者短引線表面組裝元器件安裝在PCB的表面,然后再講二者焊接在一起,完成焊接組裝,是一種電路裝連技術(shù)。SMT貼片存在著很多種優(yōu)點(diǎn),比如說(shuō)生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高,重量輕。
SMT來(lái)料加工是指電子委托方因自身設(shè)備和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的不足等原因,提供物料至電子加工方,進(jìn)行PCB加工生產(chǎn)。SMT加工周期一般在3天左右。SMT來(lái)料加工因不需加工進(jìn)行物料采購(gòu),因此,其加工費(fèi)用主要是由焊點(diǎn)多少及PCB板的復(fù)雜難度來(lái)決定。過(guò)小批量生產(chǎn)則會(huì)收取一定的工程費(fèi)用。SMT來(lái)料加工雖是PCBA的基礎(chǔ)加工,但是其工藝要求還是比較嚴(yán)格的,有能力的電子加工廠家可以很好的確保其質(zhì)量。
